培養(yǎng)目標(biāo):本專業(yè)對(duì)接廈門6大重點(diǎn)千億產(chǎn)業(yè)之一的微電子與集成電路產(chǎn)業(yè),與全球排名第七、中國前三的著名封測(cè)企業(yè)通富微電子股份有限公司合作開設(shè)“通富微電”冠名班。培養(yǎng)具備集成電路工藝制程、封裝測(cè)試、品質(zhì)管控,生產(chǎn)設(shè)備操作與維護(hù)能力,并達(dá)到國家半導(dǎo)體分立器件封裝工相應(yīng)國家職業(yè)資格標(biāo)準(zhǔn)的技能人才。
主要課程:半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、芯片制造基礎(chǔ)、版圖工藝、集成電路封裝測(cè)試、芯片制程工藝、微組裝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及維護(hù)等。
就業(yè)方向:直接進(jìn)入廈門通富微電子有限公司從事集成電路封裝測(cè)試、品質(zhì)管控,生產(chǎn)設(shè)備操作與維護(hù)等核心崗位工作。也可面向其他集成電路制造企業(yè),從事芯片工藝制程、封裝測(cè)試、品質(zhì)管控,生產(chǎn)設(shè)備操作與維護(hù)、產(chǎn)品銷售等工作。