培養(yǎng)目標:本專業(yè)對接廈門6大重點千億產(chǎn)業(yè)之一的微電子與集成電路產(chǎn)業(yè),與全球排名第七、中國前三的著名封測企業(yè)通富微電子股份有限公司合作開設(shè)“通富微電”冠名班。培養(yǎng)具備集成電路工藝制程、封裝測試、品質(zhì)管控,生產(chǎn)設(shè)備操作與維護能力,并達到國家半導體分立器件封裝工相應(yīng)國家職業(yè)資格標準的技能人才。
主要課程:半導體工藝基礎(chǔ)、集成電路設(shè)計基礎(chǔ)、芯片制造基礎(chǔ)、版圖工藝、集成電路封裝測試、芯片制程工藝、微組裝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及維護等。
就業(yè)方向:直接進入廈門通富微電子有限公司從事集成電路封裝測試、品質(zhì)管控,生產(chǎn)設(shè)備操作與維護等核心崗位工作。也可面向其他集成電路制造企業(yè),從事芯片工藝制程、封裝測試、品質(zhì)管控,生產(chǎn)設(shè)備操作與維護、產(chǎn)品銷售等工作。