培養(yǎng)目標(biāo):SMT(表面貼裝技術(shù))是電子智能制造產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),培養(yǎng)具備SMT設(shè)備操作與維護(hù)、物料管理、工藝技術(shù)、質(zhì)量管理和現(xiàn)場管理能力,并達(dá)到國家電子元器件表面貼裝工相應(yīng)職業(yè)資格要求的技能人才。
主要課程:電路板自動化組裝、電路板自動化組裝設(shè)備生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試、電路板自動化組裝過程品質(zhì)控制、電路板設(shè)計與制作、電路板自動化組裝設(shè)備保養(yǎng)與故障檢修等。
就業(yè)方向:面向電子智能制造企業(yè),從事電子產(chǎn)品表面組裝工藝技術(shù)、品質(zhì)管理、生產(chǎn)組裝設(shè)備的操作與維護(hù)、現(xiàn)代化組織管理以及產(chǎn)品營銷、自動化設(shè)備安裝、編程、調(diào)試、售后服務(wù)等工作。